人工智能正在重塑全球科技产业格局，大模型训练、推理落地、云端数据中心建设与边缘计算普及，持续催生海量AI算力基础设施建设需求。印制线路板（PCB）作为电子硬件的“骨架”与“神经载体”，在AI服务器、数据中心交换机、光模块等核心设备中发挥着不可替代的关键作用。
行业研究数据显示，全球AI服务器相关PCB市场规模已达到数百亿美元级别。伴随GPU算力密度不断提高、高速传输标准迭代更新，适配AI算力场景的22层以上高多层PCB、高阶HDI产品，技术壁垒与产品价值同步抬升，PCB行业正式开启由AI驱动的结构性升级浪潮。在此产业变革之下，兼具前沿技术储备与大规模交付能力的企业，迎来难得的发展窗口期。
AI算力PCB赛道领跑全球，行业地位持续巩固
在高景气的AI算力PCB赛道中，胜宏科技(300476)稳居全球第一梯队。根据弗若斯特沙利文统计数据，按2025年上半年AI及高性能计算PCB营业收入口径，公司以13.8%的市场份额位列全球第一，在AI算力卡、数据中心UBB板、交换机PCB领域市场份额均处于全球领先水平。
这份行业地位，源于企业二十余年深耕PCB领域的技术积淀。依据Prismark最新数据，胜宏科技(300476)位列全球PCB供应商第7位，同时位居中国内地PCB厂商第4位。作为中国印制电路行业协会（CPCA）副理事长单位，公司深度参与行业标准制定。
下游维度，服务器与数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求稳步上行，而AI算力是其中增速最为突出的细分赛道，倒逼PCB产品向着高层数、高密度、高速传输方向迭代。依托AI算力PCB领域的先发优势与规模效应，在行业格局分化、头部集中的大趋势下，胜宏科技有望进一步扩大竞争优势。
核心工艺持续突破，布局下一代高端制造技术
AI算力硬件对PCB提出超高密度、超高层数、超高速传输的严苛要求，胜宏科技(300476)围绕GPU、CPU核心应用方向提前开展技术研发布局。
公司成功实现30层10阶HDI、36层14阶HDI工艺量产突破，高端PCB制造能力实现跃升。伴随AI芯片算力密度快速增长，芯片与PCB之间互连密度呈指数提升，高阶HDI已经成为下一代AI算力硬件不可或缺的核心工艺，上述技术成果可直接匹配AI算力服务器对高多层、高密度互连PCB的旺盛需求。
与此同时，公司加快推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI、COWOP先进封装基板等前沿技术落地，为AI服务器、高端通信设备的下一代量产做好技术储备。面向1.6T光模块的工艺需求，企业完成mSAP产线布局；作为AI数据中心高速互联的核心器件，1.6T光模块随AI集群规模扩张需求快速释放，目前该板块在手订单充足，产能利用率保持优良。
截至2026年6月末，公司持有PCB领域有效专利383项，其中发明专利194项；在研研发专案累计95个，搭建省、市、区三级工程技术研发中心与企业技术中心，研发人员规模超2000人。公司高密度多层VGA显卡PCB、AI算力印制电路板获评广东省制造业单项冠军。
AI算力高景气延续，订单能见度创下历史新高
2026年是国内算力建设加速落地的关键一年，AI算力基础设施投资维持高增态势。国内GPU厂商、云服务商、AI应用企业持续加大资本开支，向上传导带动上游PCB产品需求旺盛。
公告显示，胜宏科技(300476)当前在手订单充足，订单能见度达到历史高位，高多层、高阶HDI等高端产品排期已经延续至2027年。多家核心大客户新一代产品进入大批量生产阶段，算力、通信板块重点项目推进符合预期。
2026年上半年，公司新开拓客户超50家，半数以上属于AI赛道高端客户。国内算力市场中，多数客户持续上调采购需求，国产GPU与国产算力解决方案客户订单逐步落地。该现象既体现AI算力产业链国产替代进程提速，也反映本土高端PCB供应商的市场需求持续扩容。
放眼长期，AI技术迭代远未触达天花板，从大语言模型走向多模态应用，从云端推理拓展至端侧部署，算力需求增长势头依旧强劲。算力密度每一次跃升，都会催生更高性能PCB的增量需求。作为产业链核心供应商，胜宏科技充分受益于行业长周期景气红利。（CIS）
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